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半导体材料缺陷检测与表征技术考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体材料中最常见的点缺陷是：

A.位错

B.空位

C.间隙原子

D.晶界

2.下列哪项不是半导体材料缺陷检测的方法？

A.X射线衍射

B.扫描电子显微镜

C.傅里叶变换红外光谱

D.拉曼光谱

3.半导体材料中的杂质原子可以分为：

A.间隙原子和替位原子

B.金属原子和非金属原子

C.离子性杂质和共价性杂质

D.自由电子和空穴

4.下列哪项不是半导体材料缺陷的表征技术？

A.能量色散X射线光谱

B.离子注入

C.原子力显微镜

D.荧光光谱

5.半导体材料中的位错类型包括：

A.刃位错和螺位错

B.空位和间隙原子

C