CN119314722A 一种低温导电银铜浆及其制备方法和应用 （杭州正银电子材料有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119314722A

(43)申请公布日2025.01.14

(21)申请号202411619452.8

(22)申请日2024.11.13

(71)申请人杭州正银电子材料有限公司

地址311400浙江省杭州市富阳区春江街

道富春湾大道2723号17幢165号

(72)发明人郭茂斌杨华崔会旺吕路明

(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司

11508

专利代理师俞晓博

(51)Int.Cl.

H01B1/22(2006.01)

H01B13/00(2006.01)

H10F10/166(2025.01)

H10F77/20(2025.01)