CN119447134A 一种三维芯片封装结构及其制造方法 （奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119447134A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411600831.2

(22)申请日2024.11.11

(71)申请人奇异摩尔（上海）集成电路设计有限

公司

地址200433上海市杨浦区国宾路18号

1501J-5室

(72)发明人徐健田陌晨温德鑫祝俊东

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师吴向青

(51)Int.Cl.

H01L25/16(2023.01)

H01L23/538(2006.01)

H01L23/64(2006.01)

H01L21/60(2006.01)