NI PXI系统架构介绍.docx

会议纪要：

1.研发团队介绍增加团队合照，研发需增加电源的研发能力构建（南京艾德克斯ITECH）

2.中测交流的目标按照APD贴牌来谈判，目标市场芯片公司，封测厂，如果国内投产，当前的售后+芯片市场能力能够完全满足要求

优势1：国产片替代，而且政府有补贴，有专利布局

优势2：售后团队，芯片设计公司市场，封测厂的市场能够满足设备的国内市场销售

3.如何快速IPO？策略：新公司和欣华锐独立运营，合并IPO。

上海：仅体现和聚焦BurnIn和ATE。快速补齐技术和产品，ATE可以先支持O/S功能，BurnIn--真格和财通创新。

苏州：仅体现和聚焦烧录和handler。技术反哺，基于现有的平台快速支持UFS，简单功能的测试程序。

4.人才：目标创建研究生实习基地，有项目能够承载课题的交付，逐步扩大影响引入对应人才。可参考苏州人才引入政策。

5.梳理高校，研究所的半导体测试资源，通过合作的模式快速完成原始技术积累。目前正在和天津大学，浙江大学接触。

遗留问题：

burnIn/OS测试机台的的应用场景鲍贵军/陈冬兵2020.12.30

BP初稿高磊2020.12.12

真格和财通创新的资本进入交流2020.12.30

结合苏州人才引入政策，梳理同学，同事等相关资源，优先结合实际项目落地来操作高磊2020.12.30