印刷电子器件第202-10部分:材料热成型导电层的电阻测量方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:PrintedElectronics-Part202-10:Materials-ResistanceMeasurementMethodforThermoformableConductingLayer
摘要
随着印刷电子技术在智能穿戴、柔性显示、汽车内饰及医疗器械等领域的快速渗透,热成型导电层作为实现三维曲面电子集成(如人体共形电子器件、智能表面及结构电子)的一项关键技术,其电阻性能的可靠表征与标准化测量已成为产业
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