原创力文档行业深度
算存光共驱，封测产业价值重估半导体
——先进封装报告
核心观点维持强于大市
对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目
前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的
晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在
2.5D/3D/CoWoS
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