导热垫片TGP300技术规格.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约3.78千字
  • 约 4页
  • 2026-09-02 发布于北京
  • 举报

table{border-collapse:collapse;}table,th,td{border:1pxsolid#000;}

导热填隙垫片TGP300

产品描述

导热填隙垫片可适用于多种应用环境,不会因为和温度的波动而失效。博瑞德思公司

的导热填隙垫片以硅橡胶为基体,填充导热颗粒复合而成。导热垫片TGP300导热系数可

以达到3.0W/mK,并且保持

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档