先进基板技术概述.pptxVIP

AdvancedSubstrateTechnology先进基板技术概述从ABF到玻璃基板：AI时代封装互连的技术演进与产业格局TrainingSession半导体封装技术·先进基板专题Series技术培训·第01期Module01/07

A先进基板技术CONTENTS内容导航01基板技术演进驱动力摩尔定律放缓倒逼封装创新Chiplet异构集成成为主流范式02主流先进基板类型FC-BGA与ABF/BT载板技术体系硅中介层与玻璃基板新兴路线03关键材料与制造工艺SAP/mSAP工艺与精细线路制作激光钻孔、铜填充与可靠性挑战04应用场景深度解析AI服务器与HBM堆叠封装需求CPO光电共封装与射频车载应用05全球产业链与市场格局海外巨头主导高端，国内厂商追赶2030年市场规模预测与技术路线图CONTINUE

CHAPTER01基板技术演进驱动力为什么先进基板成为半导体创新的核心战场

A先进基板技术TECHNICALINSIGHTIndustryContext摩尔定律放缓倒逼封装创新当晶体管微缩逼近物理极限，性能提升的重心从造更小的芯片转向把更多芯片高效连起来，基板作为互连载体从幕后走向台前，成为延续算力增长的关键使能技术。微缩收益急剧下降：晶体管尺寸进入3nm以下节点后，量子隧穿与漏电流问题使单纯线宽微缩的收益急剧下降，单位面积性能提升成本指数级上升。先进封