IEC TR 63378-12021 半导体封装的热标准化.第1部分BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数标准立项发展报告.docx

半导体封装的热标准化第1部分：BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ThermalStandardizationonSemiconductorPackages-Part1:ThermalResistanceandThermalParameterofBGA,QFPTypeSemiconductorPackages

摘要

随着半导体产业向高集成度、高功率密度方向持续演进，封装器件的热管理已成为制约芯片性能释放、可靠性保障与系统寿命的关键瓶颈问题。球栅阵列（BallG