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半导体行业技术部技术工程师电路设计规范手册（执行版）

第1章总则

1.1目的

1.2适用范围

本规范覆盖半导体技术部所有电路设计流程，包括但不限于：

-模拟电路（如PLL、ADC/DAC）与数字电路（如FPGAIP集成）的协同设计

-先进封装中的扇出型晶圆级封装(FOWLP)的电源网络规划

-高速信号链路（如DDR5）的阻抗匹配与串扰抑制

-环境应力测试（HAST）下的设计容限裕量预留

适用对象包括但不限于：电路架构师、版图设计工程师、验证工程师及测试工程师。对于采用GaNHEMT工艺的射频前端设计，需额外参照5.3节射频部分补充要求。

1.3术语定义

1.信号完整性(SI)：指信号在传输过程中保持其波形不失真的能力，关键指标包括上升时间（典型值500ps）、过冲（10%）及振铃（5%）

2.电源完整性(PI)：指DC/DC转换器输出纹波（500μVpp）与地平面阻抗（5mΩ）的耦合控制

3.先进封装术语：

-扇出型晶圆级封装(FOWLP)：通过倒装芯片技术实现I/O密度提升（≥2000I/O/cm2）

-硅通孔(TSV)：垂直互连通道，设计厚度偏差需控制在±15μm内

4.经验数据示例：在CFOA设计中，相位噪声（-130dBc/Hz）与压摆率（1V/ns）的权衡需基于客