半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 标准立项发展报告.docx

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StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevicesPart6-20:GeneralRulesforthePreparationofDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—TestMethodforMeasuringDimensio

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