半导体封装热标准化 第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型 标准立项发展报告.docx

半导体封装热标准化第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part6:Thermalresistanceandcapacitancemodelfortransienttemperaturepredictionatjunctionandmeasurementpoints

摘要

随着第五代移动通信、人工智能、新能源汽车与高性能计算等领域的迅猛发展，半导体器件功率密度持续攀升，封装级热管理已成为决定系统可靠性与寿命的关键环节。传统的稳态热阻指标难以反映器件在脉冲功率或瞬态负载条件下的真实热行为，业界迫切需要一套能够统一描述结温及测量点瞬态温度变化的标准化模型。在此背景下，IEC63378-6-2026《半导体封装热标准化——第6部分：结温和测量点瞬态温度预测用热阻和热容模型》于2026年2月4日正式实施。该标准在IEC63378系列框架下，系统规定了基于热阻和热容网络进行瞬态温度预测的模型构建方法、参数提取路径、边界条件设定、验证流程及结果报告要求。通过建立统一的R-C模型规范，该标准解决了不同厂商之间热仿真数据可比性差、瞬态热特性表征方法分散等突出