微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法 标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-09-05 发布于北京
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微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法 标准立项发展报告.docx

微机电系统(MEMS)技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Micro-electromechanicalsystems(MEMS)technology—Bondstrengthtestforglassfritbondedstructuresusingmicro-chevron-tests(MCT)

摘要:随着微机电系统(MEMS)技术在消费电子、汽车电子、生物医疗及航空航天等领域的规模化应用,器件的可靠性与封装质量成为制约产业升级的关键因素。玻璃浆料键合作为MEMS气密封装的主流工艺之一,其键合强度的准确评价长期缺乏统一、高效的标准化测试方法。本报告围绕国家标准GB/T47768-2026《微机电系统(MEMS)技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法》的立项背景、技术内容、编制原则及实施意义展开系统阐述。该标准等效参考国际先进MEMS测试方法论,结合国内MEMS产业实际需求,提出了一种基于微型V形试样(Micro-Chevron-Test,MCT)的键合强度定量测量方法,有效克服了传统拉伸法、剪切法试样制备困难、应力集中明显、数据离散性大等局限。报告指出,该标准的发布填补了国内MEMS玻璃浆料键合强度测试方法标准的空白,完善了ME

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