2024届四川省南充市高三下学期高考适应性考试（二诊）考试文科综合 Word版.pdfVIP

南充市局2024届局考适应性考试（二诊）

文科综合试着

注意事项：1.本试卷分第I卷（选择题）和第II卷（非选择题）两部分。答题前，考生务必将自己的姓名、考生

号填写在答题卡上。

2.回答第I卷时，选出每小题答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，如需改动，用橡皮擦

干净后，再选涂其它答案标号。写在试卷上无效。

3.回答第II卷时，将答案写在答题卡上，写在试卷上无效。

4.考试结束，将答题卡交回。

第I卷

本卷共35小题，每小题4分，共140分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目求的。

芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒.干燥等环节完成封装。

20世纪90年代日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘

性.易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替

代的材料。据此完成113题。

1.W食品公司最初致力方副产品开发的直接目的是

A保护生