1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 工业设计

半导体封装基板技术考核试卷.docVIP

  • 1
  • 0
  • 约3.57千字
  • 约 15页
  • 2026-09-06 发布于天津
  • 举报

半导体封装基板技术考核试卷.doc

    半导体封装基板技术考核试卷

    一、单项选择题（每题1分，共30题）

    1.半导体封装基板最主要的材料是什么？

    A.陶瓷

    B.金属

    C.塑料

    D.玻璃

    2.以下哪项不是半导体封装基板的功能？

    A.电气连接

    B.散热

    C.机械支撑

    D.化学腐蚀

    3.金属基板封装技术中，常用作基板的金属是？

    A.铝

    B.钛

    C.镍

    D.铁

    4.陶瓷基板封装技术的最大优点是什么？

    A.轻便

    B.高温性能

    C.成本低

    D.易加工

    5.以下哪项不是常用的半导体封装基板表面处理方法？

    A.电镀

    B.化学蚀刻

    C.激光加工

    D.热氧化

    6.半导体封装基板中的通孔主要用于？

    A.物理支撑

    B.电气连接

    C.散热

    D.防护

    7.以下

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >