电子元组装与焊接工艺标准课件课件.pptxVIP

电子元件组装与

焊接工艺标准

;;5.1元器件的安装、定位的可接收条件;图4;;不接受;所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。;标准的;极性元件的方向安装错误。;元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。;倾斜大于１５度。;5.2元器件的损伤接收条件;不接受;元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位

没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。

;5.3元件引脚凸出及焊锡点的接收条件;导线垂直边缘的铜暴露。

元件引脚末端的底层金属暴露。;;元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。;5.4底板清洁度接收条件;网状焊锡。;在印刷板表面有白色残留物。

在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。;5.5针孔及毛刺的接收条件;阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,

不出现裂痕、剥落、起泡、分层。;焊盘起翘。;5.7片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件;焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。;最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端

帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。;元件可焊端与焊盘未形成焊点。;针孔或击穿孔小于焊点的25%。;;锡点伸展由焊盘到元件直径不足30%，

元件的可焊端两边未有焊锡。（少锡）;元件的一个或多个引脚变形，

不能与焊盘正常接触。;