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2026先进封装测试设备：重塑半导体产业链价值核心
TOC\o1-3\h\z\u112922026先进封装测试设备：重塑半导体产业链价值核心 2
18084一、全球半导体产业格局与封装测试新定位 2
35241.1Moore定律放缓下的技术演进路径 2
41451.2从成本中心向价值核心的战略转移 5
28082二、2026年先进封装关键技术趋势 5
87742.13DIC与Chiplet集成架构的普及 5
273782.2混合键合（HybridBonding）技术的突破与应用 6
13474三、核心设备市场
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