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集成电路芯片中测分选指引

1.目的与适用范围

本指引旨在规范集成电路芯片制造过程中，晶圆圆片测试及后续分选作业的操作流程、技术标准与质量控制要求。通过标准化的中测（CP，CircuitProbe）与分选作业，确保在封装前准确筛选出不良芯片，提升最终成品良率，降低封装与测试成本，并为工艺改进提供精准的数据支持。本指引适用于半导体制造企业中测环节的工程技术人员、作业人员、质量管理人员及相关设备维护人员，涵盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片及混合信号芯片等全品类集成电路产品的中测分选作业。

2.术语与定义

2.1中测

指在晶圆制造完成后，封装之前，通过探针卡直接接触晶圆上的焊盘，对芯片进行电性能测试