GBT 42709.38-2026 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法标准立项发展报告.docx

半导体器件微电子机械器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—Micro-ElectromechanicalDevices—Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection

摘要

关键词：微电子机械系统；金属粉末膏体；粘附强度；互连可靠性；标准化测试；封装工艺

Keywords:Micro-Electr