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GBT 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法标准立项发展报告.docx

GBT 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法标准立项发展报告.docx

    半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法标准立项发展报告

    StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-Micro-ElectromechanicalDevices-Part22:ElectromechanicalTensileTestMethodforConductiveThinFilmsonFlexibleSubstrates

    摘要

    关键词：柔性衬底；导电薄膜；机电拉伸测试；微电子机械器件；标准制定；柔性电子；可靠性评价

    一、引言

    1.1研究背景

    柔性

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