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- 2026-09-08 发布于北京
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电子信息工程集成电路设计公司集成电路工程师实习报告
一、摘要
2023年6月5日至8月22日,我在电子信息工程集成电路设计公司担任集成电路工程师实习生。核心工作成果包括参与射频滤波器芯片的版图设计,完成2级金属层布线优化,使信号延迟降低15%,功耗减少12%;协助验证团队完成5nm工艺逻辑仿真,修正47处时序违规问题,确保了90%的测试用例通过率。专业技能应用涉及CadenceVirtuoso、SynopsysVCS等工具,掌握了版图与仿真协同调试方法,提炼出基于S参数抽样的参数化设计流程,可复用于高速电路设计优化。
二、实习内容及过程
2023年6月5日到8月22日,我在一家做射频芯片的公司的IC设计部门实习,职位是集成电路工程师助理。部门主要搞5G通信用的滤波器和功率放大器芯片,客户都是手机品牌和通信设备商。我跟着师傅做了射频滤波器的版图设计,那段时间是7月10号到8月15号,用的是CadenceVirtuoso工具。刚开始对混合信号布局很懵,尤其是电源网络的隔离,师傅教我用S参数仿真来检查端口匹配,我花了整整两周跑仿真数据,把耦合电容的值从0.5pF调到0.8pF,最终版图寄生参数降低了18%,回波损耗在1.2GHz频点从10dB降到了25dB,老板还挺满意的。
8月1号到8月20号,我帮忙验证团队做5nm工艺的数字前端逻辑仿真,用的是SynopsysVCS和Desi
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