覆铜板压合保温时长工艺
我干覆铜板压合这行快二十年了,一直觉得,制造业的核心功夫,往往都藏在那些看起来不起眼的小参数里。覆铜板作为印刷电路板(PCB)的核心基础材料,它的质量直接决定了downstream电子产品的稳定性,而压合又是覆铜板生产过程中最核心的工序之一,保温时长就是压合工序里一个看似简单、实则牵一发动全身的关键参数。很多刚入行的新人觉得不就是设个时间嘛,多十分钟少十分钟能有啥区别?可我亲眼见过因为赶产量少设了五分钟保温,整批十几万尺的常规FR-4板全部因为Z轴膨胀率不合格报废,也见过新人怕不合格多设了四十分钟,出来的板脆得切的时候都掉渣,全部只能当废料处理。今天我就结合自己这么
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