2026年医疗器械配件加工技术保密协议.docxVIP

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2026年医疗器械配件加工技术保密协议.docx

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2026年医疗器械配件加工技术保密协议

鉴于双方(以下简称“披露方”和“接收方”)将在特定医疗器械配件加工领域进行合作,其中披露方将向接收方披露特定的加工技术信息(以下简称“保密信息”),为明确双方在保密信息保护方面的权利与义务,根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规,双方经友好协商,达成如下协议:

第一条定义与解释

在本协议中,下列词语具有如下含义:

1.1保密信息:指披露方现在拥有或将来拥有的,与特定医疗器械配件的加工相关的任何技术信息,包括但不限于:设计图纸、规格参数、材料清单(BOM);加工工艺流程、操作方法、质量控制标准;设备参数设置、刀具路径、程序代码(如数控机床代码);材料性能数据、表面处理技术、无损检测方法;与保密信息相关的技术文档、报告、样品、原型;披露方为保护该等信息而明确标记为“保密”、“机密”或类似字样的任何信息;即使从公开渠道可以获取,但通过披露方的特定披露行为使接收方知悉且知晓其保密性质的信息。

1.2披露方:指本协议中披露保密信息的当事人。

1.3接收方:指本协议中接收保密信息的当事人。

1.4关联方:指接收方及其任何董事、监事、高级管理人员、雇员、代理人、顾问、顾问、股东、合伙人、成员以及其他从接收方获得或可能接触保密信息的任何个人或实体。

1.5知识产权:指任何专利权、商标权、著作权、商业秘密、专有技术及其他类似或

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