太赫兹通信芯片：面向6G超高速无线接入与短距互连的固态电路与天线一体化设计.docxVIP

PAGE2

太赫兹通信芯片：面向6G超高速无线接入与短距互连的固态电路与天线一体化设计

本报告概述

本报告聚焦于太赫兹通信芯片这一前沿半导体领域，深度剖析其在面向6G超高速无线接入与短距互连场景下的技术演进、设计挑战与产业趋势。研究范围覆盖D波段（110-170GHz）至H波段（220-330GHz）的收发机系统、混频器、振荡器及天线一体化集成方案，并重点探讨130nmSiGeBiCMOS与InPHBT两种竞争性工艺平台的设计权衡。

核心趋势发现表明，太赫兹通信芯片正从实验室研究阶段加速向工业应用场景渗透，其技术成熟度已跨越“萌芽期”，进入“工程化加速”阶段。关键判断包括：硅基