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计算机科学科联园软件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在XX公司担任软件工程师实习生，参与XX系统后端开发。核心工作成果包括重构API接口，使响应时间从500ms降低至150ms，处理并发请求能力提升40%；完成3个模块的单元测试，覆盖率从60%提升至85%；优化数据库查询效率，将慢查询从15条减少至5条。期间应用Java、SpringBoot、MySQL等技术栈，通过设计缓存机制和负载均衡策略解决高并发问题。提炼出自动化测试脚本编写规范，可复用代码模块包括日志统一处理框架和API参数校验工具。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在XX公司做软件工程师实习生。实习目的是接触真实项目开发流程，把学校学的知识用上。公司主要做企业级软件开发，有几百人规模，技术栈以Java和Python为主，用得最多的框架是SpringBoot和Django。

我的任务是在导师指导下参与一个电商平台的后端开发。具体做了3个模块：用户认证系统、商品库存管理和订单处理逻辑。用户认证模块要支持OAuth2.0协议，我用了JWT做token管理，花了2周时间调试完，前后端联调时发现接口响应慢，数据抓包分析发现是数据库查询太重，于是加了Redis缓存，把响应时间从500ms降到200ms。库存管理模块要处理高并发更新，我学了分布式锁的概念，用Redis实现