原创力文档团体标准《电子封装用闪速烧结钨铜合金》
编制说明
1目的和意义
1.1立项背景
随着通信技术、新能源汽车技术、先进电推进系统等新
兴领域的快速发展，市场对高性能电子封装材料的需求日益
迫切。钨铜（W-Cu）复合材料因其兼具钨的高熔点、高硬度
与铜的优异导电、导热性，成为电子封装领域的理想选择。
然而，传统制备工艺存在流程冗长、能耗巨大、组织粗化等
固有缺陷，难以满足高端应用对材料性能与定制化的苛刻需
求。因此，开发一种高效、节能、可控的钨铜合金制备新技
术成为行业迫切需
团体标准《电子封装用闪速烧结钨铜合金》
编制说明
1目的和意义
1.1立项背景
随着通信技术、新能源汽车技术、先进电推进系统等新
兴领域的快速发展，市场对高性能电子封装材料的需求日益
迫切。钨铜（W-Cu）复合材料因其兼具钨的高熔点、高硬度
与铜的优异导电、导热性，成为电子封装领域的理想选择。
然而，传统制备工艺存在流程冗长、能耗巨大、组织粗化等
固有缺陷，难以满足高端应用对材料性能与定制化的苛刻需
求。因此，开发一种高效、节能、可控的钨铜合金制备新技
术成为行业迫切需
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