DFMEA-IGBT--双极性晶体管.xlsVIP

Sheet3

Sheet1

项目名称：

潜在失效模式

潜在失效后果

潜在失效起因/机理

风险顺序数

R.P.N

FMEA日期：

编制者：

潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)

*IGBT的C极高压

超出安全范围

炸机

①没有考虑+5V电压偏高时C极值的范围

③测量方法不正确

①设计时考虑+5V的偏差范围

4.75V～5.25V

4.3K

’+

②根据具体情况调整R1、R2的阻值

R1

R2

2.2K

‘+5V

③制定规范的测试方法

①使用输出+5.25V的7805

测试

代替+5V输出的7805进行

②使用各种材质的锅具

*数码管缺画、

多画

丧失基本功能

①软件设计错误

②PCB设计焊盘大小不易于生产

③PCB设计的显示端口反向

①PCB设计严格参照《PCB设计规范》

④硬件参数不匹配

②规定单排引脚数码管统一的朝向

③根据硬件规范书选择匹配的参数

①高温、高湿存放实验

烧坏

①静电损坏

②硬件参数不良导致长时间点亮后损坏

*LCD点亮中有

鬼影

客户对外观

不满意

①软件中