《AI服务器高频低损耗覆铜板通用技术要求编制说明》.pdf

《AI服务器高频低损耗覆铜板通用技术要求编制说明》.pdf

《AI服务器高频低损耗覆铜板通用

技术要求》编制说明

中国电子装备技术开发协会

2026年8月

一、任务来源,起草单位,协作单位,主要起草人

1.1任务来源

人工智能(AI)技术的快速发展正在深刻重塑全球电子信息

产业的格局。AI服务器作为AI算力的核心基础设施,对印制电

路板(PCB)的性能提出了前所未有的高要求。覆铜板作为PCB

的核心基材,其介电性能直接影响信号传输的完整性和效率。随

着PCIe5.0及以上高速接口的普及和AI芯片

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