《AI服务器用高频超低轮廓铜箔(HVLP)技术要求编制说明》.pdf

《AI服务器用高频超低轮廓铜箔(HVLP)技术要求编制说明》.pdf

《AI服务器用高频超低轮廓铜箔

(HVLP)技术要求》编制说明

中国电子装备技术开发协会

2026年8月

一、任务来源,起草单位,协作单位,主要起草人

1.1任务来源

人工智能(AI)技术的快速发展正在推动全球算力需求的指

数级提升。AI服务器作为算力基础设施的核心,其印制电路板

(PCB)需要支持PCIe5.0及以上高速接口,数据传输速率已达

32GT/s及以上。铜箔作为PCB的导电层,其表面粗糙度直接影

响高频信号传输的趋肤效应损耗。超低轮廓铜

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