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2026年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师历年参考题库含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、SMT工艺中，锡膏印刷是最重要的环节之一，以下关于锡膏印刷参数设置的说法正确的是？

A.刮刀压力越大，锡膏印量越多

B.脱模速度越快，印刷质量越好

C.刮刀硬度通常选择60-70ShoreA

D.钢网开孔率越低，锡膏印量越大

2、在SMT贴片机操作中，关于吸嘴的选择与维护，下列说法错误的是？

A.不同元件尺寸应选择不同规格的吸嘴

B.吸嘴应定期清洁以防止堵塞

C.吸嘴磨损不会影响元件吸取成功率

D.真空负压应保持在合适范围

3、回流焊工艺中，锡膏melting阶段温度控制非常关键，以下说法正确的是？

A.升温速率越快越好，可提高生产效率

B.液态锡温度应控制在210-245℃范围内

C.回流焊只需关注峰值温度，无需关注预热时间

D.冷却速率对焊点质量无影响

4、SMT钢网设计中，开孔方式对锡膏沉积量有重要影响，以下说法错误的是？

A.矩形开孔适用于普通贴片元件

B.阶梯钢网可实现不同高度的元件印刷

C.开孔长宽比应大于等于1.5以保证脱模

D.对于细间距元件可采用光刻工艺制作钢网

5、关于SMT贴片元件的极性标记，下列说法正确的是？

A.所有元件都有极性标记

B.阻容元件都有极性标记

C.二极管