第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延片项目可行性研究报告.docx

第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延片项目可行性研究报告

目录

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一、项目承办单位基本情况

（一）公司基本信息与简介

1.工商注册及基本登记信息

本项目承办单位为山西晶芯半导体材料有限公司（以下简称“公司”或“晶芯半导体”），系专为实施第三代半导体碳化硅（SiC）衬底及外延片项目在山西省太原市山西转型综合改革示范区设立的项目法人。公司统一社会信用代码已依法完成登记，企业类型为有限责任公司（国有控股），注册资本金人民币63000万元，与项目资本金需求（项目总投资210000万元×资本金比例30%＝63000万元）严格匹配，实缴资本按项目建设进度分期到位。

公司注册地址位于山西转型综合改革示范区唐槐产业园区，经营范围为：碳化硅单晶衬底材料、碳化硅外延片、第三代半导体器件的研发、生产与销售；半导体专用设备及备品备件的研发、制造与技术服务；货物及技术进出口业务。公司已取得山西省发展和改革委员会出具的企业投资项目备案证，并完成环境影响评价、节能审查、安全预评价等前期合规性审批手续。

2.股权架构穿透及国资控股背景

公司股权结构清晰，无多层嵌套或代持安排。控股股东为山西晋科半导体产业发展集团有限公司（持股比例70%），该集团系山西省国有资产监督管理委员会下属重点二级子公司，主业聚焦于新一代信息技术领域关键基础材料的产业化