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晶圆储存运输防静电规范

1.总则

1.1目的

为规范半导体晶圆在制造、测试、储存及运输全过程中的静电防护管理，防止因静电放电（ESD）及静电场感应（EOS）对晶圆造成的隐性或显性质量损伤，确保产品良率与可靠性，特制定本规范。本规范旨在建立一套科学、严谨、可操作的防静电控制体系，涵盖人员、环境、设备、物料及操作流程等各个维度，将静电风险降至最低。

1.2适用范围

本规范适用于公司内部所有涉及晶圆流转的部门，包括但不限于晶圆制造、封装测试、仓储物流及品质管理等环节。所有进入防静电工作区（EPA）的人员、设备、物料及操作行为均须严格遵守本规范。外协厂商及供应商在涉及晶圆交接与运输时，亦应参照执行或遵循等同标准。

1.3责任归属

工程部负责防静电设施的规划、选型与技术支持；品质部负责防静电指标的定期监控与合规性稽核；仓储与物流部负责晶圆储存与运输过程中的具体执行；人力资源部负责全员防静电知识培训与考核。所有接触晶圆的作业人员对自身操作的合规性负直接责任。

2.规范性引用文件

本规范制定依据并参考了以下国际及行业标准：

ANSI/ESDS20.20-2021静电放电控制方案

IEC61340-5-1静电电工学-第5-1部分：电子设备的静电防护-总要求

JEDECJESD625-A半导体器件处理要求

IPC-610电子组件的可接受性

GJB3007-1997防静