晶圆光刻涂胶显影岗位操作规程.docx

晶圆光刻涂胶显影岗位操作规程

1.岗位职责与任职要求

1.1岗位核心职责

本岗位主要负责晶圆制造过程中光刻工艺的涂胶和显影环节，是连接图形转移与刻蚀/离子注入的关键步骤。操作人员需熟练操作Track系统（涂胶显影机），确保光刻胶在晶圆表面形成厚度均匀、无缺陷的薄膜，并精准完成曝光后图形的显影。核心职责包括但不限于：设备状态点检、工艺配方执行、生产异常处理、批量产品质量监控以及设备日常保养。

1.2任职资格与技能要求

（1）学历与专业：微电子、半导体物理、材料化学或机电一体化相关专业大专及以上学历。

（2）从业经验：具备1年以上半导体晶圆厂光刻区或相关湿法工艺设备操作经验，熟悉12英寸或8英