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计算机行业研究：RUBINULTRA的可能路线探讨.docx

计算机行业研究：RUBINULTRA的可能路线探讨.docx

    内容目录

    一、铜互连逼近介质极限，PTFE混压成为RubinUltra潜在路线之一 3

    速率路线由224G向448G推进，介质材料成为延长铜互连生命周期的解法 3

    混压结构以PTFE作芯层、M9级半固化片提供机械支撑 5

    设计尚未定案，采用与否取决于量产时点的材料与板厂就绪度 5

    二、PTFE信号性能优，热塑性抬高加工门槛 6

    分子对称性与低极性决定介电性能，树脂体系沿此路径逐代演进 6

    热塑属性与低极性同时抬高压合、钻孔与除胶门槛 7

    硅微粉是PTFE走向可制造的关键补偿，球形化与自给率构成上游约束 7

    三、PTFE混压方案不

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