IEC 61760-12026 CMV 表面贴装技术 - 第1部分表面贴装元件（Smds）规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

表面贴装技术第1部分：表面贴装元件（SMDs）规范的标准方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part1:StandardMethodfortheSpecificationofSurfaceMountingComponents(SMDs)

摘要

关键词：表面贴装技术；表面贴装元件；IEC61760-1；国际电工委员会；标准化；电子制造；元件规范；封装尺寸

Keywords:SurfaceMountingTechnology;SurfaceMountComponents(SMDs);IEC61760-1;InternationalElectrotechnicalCommission;Standardization;ElectronicsManufacturing;ComponentSpecification;PackageDimensions

1.引言

1.1研究背景

自20世纪80年代表面贴装技术大规模应用于电子制造领域以来，其以高组装密度、优良的高频特性和自动化生产适应性等突出优势，逐步取代传统的通孔插装技术（Through-HoleTechnology,THT），成为全球电子组装的主流工艺。据