新旧赛道共振，碳化硅从性能替代迈向规模放量：半导体材料（三）.docx

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2026.08.27产业深度

2026.08.27

产业深度

半导体材料（三）：新旧赛道共振，碳化硅从性能替代迈向规模放量

摘要：

碳化硅是第三代半导体中产业化程度最高的核心材料，正在能源变革与人工智能两大科技革命中扮演新角色。本报告以产业史的视角，系统梳理碳化硅从1824年首次人工合成到今天全球数百亿元市场的完整演进脉络：材料端，碳化硅凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等物理优势，确立了在高压、高频、高温场景对硅基器件的替代逻辑；产业端，从Cree推动衬底商业化，到特斯拉Model3拉动车规级需求，再到中国厂商崛起与全球格局