IC 固晶机：先进封装全面爆发，开启高增黄金周期.docxVIP

2026全球IC固晶机市场研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026全球IC固晶机市场研究报告》，围绕IC固晶机的产品定义、市场规模、竞争格局、自动化类型、封装应用、区域结构和产业链展开研究。本文按照完整报告口径，重点呈现市场规模、主要厂商、产品与应用结构、区域机会及产业链变化。

IC固晶机概述

IC固晶机（ICBonder），亦称DieBonder或DieAttachEquipment，是半导体后道封装中的核心装联设备，负责从晶圆、料框或托盘拾取裸芯片，完成识别、校准、搬运、精密贴装及永久固接。设备可采用环氧胶、焊料、烧结银浆、共晶材料等传统介质，也可支持倒装、热压键合（TCB）和混合键合等先进互连工艺，为后续引线键合、塑封、底部填充与模组组装提供基础。

随着先进封装、Chiplet、2.5D/3D、HBM、功率半导体和高密度异构集成快速发展，固晶设备正向更高贴装精度、更小间距、更稳定的温度/压力控制、更高产能及智能化工艺监控升级。完整报告按自动化程度分为全自动、半自动和手动设备，应用覆盖传统及先进封装的正装、倒装、TCB、混合键合、功率与分立器件封装等场景。

市场概览

根据QYResearch调研统计，2025年全球IC固晶机市场销售额约17.72亿美元，预计2032年达到28.87亿美元，2026–2032年复合增长率约6.79%；2026年全球市场规模