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  • 2026-09-11 发布于四川
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资料资料资料资料资料Influence_of_Process_Parameters_on_Surface_Activated_Aluminum-to-Aluminum_Wafer_Bonding.pdf

    578IEEETRANSACTIONSONCOMPONENTS,PACKAGINGANDMANUFACTURINGTECHNOLOGY,VOL.12,NO.3,MARCH2022

    InfluenceofProcessParametersonSurface

    ActivatedAluminum-to-AluminumWaferBonding

    SebastianSchulze,T.Voß,P.Krüger,M.Fraschke,P.Kulse,andMatthiasWietstruck

    Abstract—Aluminum-to-aluminumwaferbondingisapromis-becauseitnotonlyprovidesamechanicallinkbetweenwafers

    ingtechniqueforfuturewafer-levelpackagingandheterogeneousbutalsooff

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