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电子银粉制备还原工艺规范

1.总则

1.1目的与适用范围

本规范旨在确立电子级银粉在液相化学还原法制备过程中的全流程技术标准，确保产品粒径分布、形貌、振实密度及比表面积等关键物理化学指标满足导电浆料、电子元器件及光伏电池等高端应用领域的严苛要求。本规范适用于从原材料入库检验、溶液配制、还原反应、后处理洗涤干燥到成品包装出厂的完整工艺周期，是指导生产操作、质量控制及设备维护的纲领性文件。

1.2工艺原则

电子银粉的制备遵循“形貌可控、粒度均一、高纯度、高分散”的核心原则。还原工艺需精确控制成核与生长的竞争关系，通过调节还原剂种类、浓度、滴加速率、反应温度及保护剂用量，实现对银晶体生长热力学与动力学的精准调控。严禁在工艺过程中引入铁、铜、铅等重金属离子及油类有机杂质，防止影响银粉的电导率与焊接性能。

1.3引用标准

在执行本工艺规范时，必须同步符合或严于以下国家标准及行业标准：

GB/T17748-2017电子级银粉技术条件；

GB/T6678化工产品采样通则；

GB/T12670聚丙烯树脂；

GB50016建筑设计防火规范（针对银粉防爆要求）。

2.原材料规格与预处理

2.1硝酸银（AgNO3）

硝酸银作为银源，其纯度直接决定最终产品的金属杂质含量。必须使用电子银专用或分析纯以上级别的硝酸银。

外观要求：无色透明或白色结晶，无肉眼可见的机械杂质。

纯度指标：A