CN119451193A 晶圆、半导体结构及其形成方法 （上海新傲科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119451193A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411581073.4

(22)申请日2024.11.07

(71)申请人上海新傲科技股份有限公司

地址201821上海市嘉定区新徕路200号

(72)发明人张丁丹曹亮李炜张昱

(74)专利代理机构上海盈盛知识产权代理事务

所(普通合伙)31294

专利代理师孙佳胤

(51)Int.Cl.

H10D62/10(2025.01)

H01L21/304(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

晶圆