IECTR 62433-4-1-2025 集成电路电磁兼容建模 第4-1部分：使用ICIM-CI模型预测PCB中集成电路传导抗扰度 标准立项发展报告.docx

集成电路电磁兼容建模第4-1部分：使用ICIM-CI模型预测PCB中集成电路传导抗扰度标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:EMCICmodelling-Part4-1:UseofICIM-CImodeltopredicttheICconductedimmunityinaPCB

摘要：随着集成电路（IC）工作频率不断提升、功能集成度持续增加，印刷电路板（PCB）级电磁兼容（EMC）设计面临严峻挑战。在系统级EMC设计流程中，如何在PCB设计早期准确、高效地预测IC的传导抗扰度性能，已成为业界亟待解决的关