IEC 60749-24-2025 半导体器件无偏压高压加速应力试验 标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件无偏压高压加速应力试验标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part24:AcceleratedMoistureResistance-UnbiasedHAST

摘要

随着半导体器件在汽车电子、5G通信、工业控制及消费电子等领域的广泛应用，器件在湿热环境下的长期可靠性已成为制约其使用寿命的关键因素。传统的高温高湿偏压试验（THB）虽能评估器件耐湿性能，但存在试验周期长、加速效率低等局限。IEC60749-24-2025《半导体器件机械和气候试验方法第24部分：加速耐湿性无偏压高压加速应力试验》（以下简称“本标准”）作为国际电工委员会（IEC）发布的最新版可靠性试验标准，系统地规定了无偏压高压加速应力试验（UnbiasedHAST）的试验设备、试验条件、试验程序及失效判定准则。本标准修订了IEC60749-24:2004版本，在保持原有试验方法框架的基础上，充分纳入了近年来先进封装技术、新型塑封材料及宽禁带半导体器件的可靠性评估需求。报告重点分析了无偏压HAST试验的技术原理及其相较于传统THB试验的显著优势，阐述了本标准在塑封器件耐湿性能快速甄