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晶圆中测探针台操作作业指导书

1.目的

本作业指导书旨在规范晶圆中测（CP，CircuitProbe）环节中探针台的操作流程、技术参数设定、异常处理及日常维护保养，确保测试作业的准确性、稳定性和安全性。通过标准化的操作指引，最大限度地降低人为操作失误导致的设备损坏、晶圆报废及测试数据失真风险，从而保障产品质量，提升生产效率，并延长设备使用寿命。本文件适用于半导体制造及封测厂中所有涉及手动、半自动及全自动晶圆探针台的操作人员、技术维护人员及工程管理人员。

2.适用范围

本指导书覆盖了公司内部所有用于晶圆中测的探针台设备，包括但不限于悬臂针式探针台、垂直针卡式探针台以及各类MEMS专用探针台。适用工序涵盖从晶圆上料、对准、探针接触、电性测试、墨点/激光标记到晶圆下料的完整循环。所有相关操作人员必须经过严格的理论及实操培训，并考核合格获得上岗资格后方可依据本文件执行操作。

3.引用标准与定义

3.1引用标准

GB/T15862-1995半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

GB/T4034-2019半导体器件术语

IPC-A-610电子组件的可接受性标准

ESDS20.20静电放电控制方案大纲

3.2术语定义

3.2.1晶圆：经过制造工艺在硅片或其他半导体材料上制作出多个集成电路芯片的圆片。

3.2.2探针卡：用于连接测试机与晶圆Pad（焊盘）的转接板，包