CN119446924A 一种功率半导体分立器件及其晶圆金属化方法 (安徽大鹏半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-11 发布于重庆
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CN119446924A 一种功率半导体分立器件及其晶圆金属化方法 (安徽大鹏半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119446924A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202411580140.0

(22)申请日2024.11.07

(71)申请人安徽大鹏半导体有限公司

地址243071安徽省马鞍山市郑蒲港新区

新陶路107号金蒲电子信息产业园

12#厂房

(72)发明人孙江涛

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师苏舒音

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附

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