CN119514776A 一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置 (中国电子工程设计院股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-14 发布于重庆
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CN119514776A 一种半导体生产线二次配管装配流程的构建方法及装置 (中国电子工程设计院股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119514776A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411571652.0G06Q10/067(2023.01)

G06Q50/04(2012.01)

(22)申请日2024.11.06

G06F3/04815(2022.01)

(71)申请人中国电子工程设计院股份有限公司G06F3/04845(2022.01)

地址100142北京市海淀区西四环北路160

号3层二区317

(72)发明

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