IEC 631852025 RLV 平衡式圆盘谐振器法测量低损耗介质基片复介电常数标准立项发展报告.docxVIP

平衡式圆盘谐振器法测量低损耗介质基片复介电常数标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MeasurementoftheComplexPermittivityforLow-LossDielectricSubstratesBalanced-TypeCircularDiskResonatorMethod

摘要

随着第五代移动通信（5G）、卫星通信、毫米波雷达及高速数字电路等领域的飞速发展，低损耗介质基片材料在射频与微波工程中的应用日益广泛，其复介电常数的精确测量已成为保障器件设计与制造质量的关键环节。复介电常数直接决定介质材料的信号传输速度、插入损耗及阻抗匹配特性，对高频电路和天线系统的性能具有根本性影响。为统一全球范围内对该类材料电气特性的测试方法与评价标准，国际电工委员会（IEC）发布了IEC63185:2025RLV标准，确立了基于平衡式圆盘谐振器法的标准化测量体系。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术原理、核心内容及修订发布过程，重点分析了平衡式圆盘谐振器法在测量精度、适用频段及试样制备等方面的技术优势，并对该标准在5G/6G通信、毫米波集成器件等前沿领域的应用前景进行了展望。报告指出，IEC63185:2025RLV的发布填补了低损耗介质基片复介电常数测量领域国际标准的空白，对促进全球电子信