芯粒集成：后摩尔时代的算力新引擎.pptxVIP

COVERREPORT芯粒集成：后摩尔时代的算力新引擎从单芯片到芯粒集成，集成电路的新能源车时刻日期2026年9月

内容导航01概念基石集成芯片定义与第三条路径02技术全景六大技术板块发展现状03趋势研判十大趋势引领未来方向04路径对比中美路线差异与格局展望

CHAPTER概念基石集成芯片是集成电路性能提升的第三条路径从定义出发，理解芯粒集成的范式革命01

三个核心概念集成芯片先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒，再按应用需求通过硅中介层集成为芯片芯粒预先制造、具有特定功能、可组合集成的晶片，涵盖处理器、存储器、图形处理器、网络接口等硅中介层位于芯粒与封装基板之间的硅工艺载体，含高密度互连线、硅通孔与微凸点三大突破1突破制造面积局限，支撑算力持续提升2引入半导体工艺，破解传统封装互连瓶颈3借助芯粒级复用，实现芯片敏捷设计集成芯片与芯粒的定义

性能提升的第三条路径路径一晶体管尺寸微缩遵循摩尔定律，但已逼近物理极限功耗墙存储墙面积墙路径二新原理器件与新材料面向未来的技术探索研发到应用周期长路径三集成芯片当前可行主路径突破光刻面积限制与良率瓶颈成为当前可行的主路径核心模型算力=晶体管密度×芯片面积×体系结构效率在先进工艺受限、架构效率渐进提升的当下，扩大芯片面积成为推动算力增长的重要途径可依托自主成熟工艺，实现跨越1-2个工艺节点的性能表现

分解-组合的设计新范式范式价值设计厂商可选用第