电子装联操作工岗位考核试题（含详细答案）.docxVIP

电子装联操作工岗位考核试题（含详细答案）

考核说明

1、本试题适用于电子装联一线操作工岗前、在岗技能考核；

2、考核总分100分，考核时间60分钟；

3、题型包含填空题、判断题、选择题、简答题、实操问答题，内容贴合车间实际作业规范。

姓名：__________工号：__________得分：__________

一、填空题（每空2分，共20分）

1、电子元器件装联作业前，必须对工作台进行__________，杜绝杂物、油污影响焊接质量。

2、手工焊接的核心五步骤为：准备、加热、送锡、__________、冷却。

3、电阻、电容贴片元器件贴装时，必须保证元器件__________，无偏移、无歪斜、无翻转。

4、静电敏感元器件作业时，必须佩戴__________、穿戴防静电服，开启防静电手环接地监测。

5、焊接温度常规控制：普通有铅焊锡丝温度__________℃，无铅焊锡丝温度350-380℃。

6、电路板装联完成后，需检查焊点：无虚焊、假焊、连锡、__________、锡渣。

7、导线剥线时，严禁__________铜芯，避免导线断路、接触不良。

8、元器件极性不可装反的常见器件：二极管、__________、电解电容、晶振。

9、作业过程中不良品需单独放入__________容器，严禁与良品混放。

10、设备、电烙铁下班前必须__________，整理工位后方可离岗。