CN119495655A 一种用于电子器件散热的相变合金热沉结构及其使用方法 （有研工程技术研究院有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119495655A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202411590563.0

(22)申请日2024.11.08

(71)申请人有研工程技术研究院有限公司

地址101407北京市怀柔区雁栖经济开发

区兴科东大街11号

(72)发明人黄树晖解浩峰郭宏彭丽军

李增德张文婧

(74)专利代理机构北京北新智诚知识产权代理

有限公司11100

专利代理师刘秀青

(51)Int.Cl.

H01L23/427(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L21/48(2006.01)