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电子信息工程科技公司嵌入式软件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子信息工程科技公司担任嵌入式软件工程师实习生，负责智能硬件的固件开发与调试。核心工作成果包括：优化MCU主控程序，将蓝牙模块数据传输延迟从120ms降低至35ms，吞吐量提升70%；设计并实现内存管理模块，使系统可用内存增加20%，并解决卡顿问题；通过日志分析定位硬件接口bug3处，修复后设备在线稳定性提升至98%。专业技能应用上，将大学学习的C语言指针操作、实时操作系统原理应用于实际开发，并运用Git进行版本控制，采用STM32CubeMX进行硬件配置，积累了工业级软件开发流程经验。形成的调试方法论可复用于类似嵌入式项目，通过分层日志与仿真联合调试提高问题定位效率。

二、实习内容及过程

1.实习目的

我去那家公司实习主要是想看看实际的工业软件开发流程是怎么样的，跟学校里做的课设或者毕设比，感觉能学到更多真东西。主要是想加深对嵌入式系统开发的理解，特别是实时操作系统这块，看看理论在工业环境里怎么落地。

2.实习单位简介

那家公司是做智能硬件的，产品主要是给工业设备用的，对实时性和稳定性要求很高。我所在的部门是硬件软件结合的团队，开发的产品里用到了STM32系列的MCU，还有蓝牙和WiFi模块，系统跑的是FreeRTOS。

3.实习内容与过程

刚开始的时候主要是熟悉他们用